ATV真空回流爐的測試工藝
ATV真空回流爐焊接
整體設計思路:原位快速溫度變化控制來實現復雜的熱處理溫度曲線，工件在整個回流工藝進行中不移動，保證較高的位置精度以及快速的溫度響應。
加熱方式: 陣列式石英燈紅外輻射加熱工作板，工作板通過熱傳導加熱工件，加熱速度較快，*高可達230℃/分鐘；工作板與石英燈分離，維護方便，可以對溫度均勻性分布進行優化；工作板采用不易磨損、高強度的AL板，加鍍光學涂層，能*大限度的吸收輻射能量，控溫精度優于±1℃。
冷卻方式:多個噴嘴向工作板底部吹室溫惰性氣體（如氮氣）進行冷卻，冷卻均勻且無震動，無需維護
標配*高溫度為450℃，700/714/716可選*高750℃，706可選*高1000℃或1100℃（單晶圓工藝）
快速**溫度控制，加熱板升溫速度可達200℃/分鐘（室溫到450℃），降溫速度可達100℃/分鐘（150℃以上）
基于Windows 10 的工藝過程控制編輯程序，控制步驟可達100步以上
觸摸屏式PLC顯示控制器，可存儲10個常用工藝程序，菜單按鈕式操作；計算機控制軟件自動記錄各種工藝數據
高氣密性的真空腔室，通過適當的抽真空及高純氮氣回填的循環，腔室內O2含量可控制在1ppm以內
多種真空泵系統可選：油封旋片泵、無油干式泵、分子泵等
714和706可支持3bar正壓工藝
多種工藝氣氛：N2、 HCOOH（N2載氣）、N2/H2、**2
ArH2等離子體輔助工藝可選
腔室頂蓋配有觀察窗
適用多種回流工藝：無助焊劑、有助焊劑及焊膏（需配備助焊劑管理模塊）
完善的系統狀態監控及**互鎖設計